1、集成电路的发展--b)集成电路的制造过程【含答案】 IC设计与方法

(1)单选题

集成电路制造过程中所使用的晶圆,其尺寸为12英寸,“12英寸”代表的为晶圆的什么参数?

A  直径

B  半径

C  周长

D  面积

(2)单选题

在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片,称为?

A  Wafer

B  Die

C  Pad

D  Square

(3)单选题

集成电路封装的主要目的是?

A  把生产出来的集成电路裸片(Die)管脚引出来

B  保护芯片,防止泄露内部信息

C  增强电热性能,防止腐蚀

D  方便安装

(4)单选题

以下封装形式中,最为先进的是?

A  DIP

B  PFP

C  QFP

D  BGA

(5)单选题

集成电路的工艺尺寸越低,其制造成本越高。根据现在你掌握的知识,65nm工艺的流片费用大致在多少量级?

A  不到10万RMB

B  10-100万RMB

C  100-1000万RMB

D  超过1000万RMB

获取标准答案请阅读全文

未经允许不得转载!1、集成电路的发展--b)集成电路的制造过程【含答案】 IC设计与方法